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申请/专利权人：北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司
申请日：2014-12-03
公开（公告）日：2018-12-28
公开（公告）号：CN105722315B
专利技术分类：..对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件[2006.01]
专利摘要：本发明提供了一种线路板塞孔方法和一种线路板，其中，线路板塞孔方法，包括：将所述线路板上的通孔的内壁镀上预定厚度范围的金属层；向已经形成所述金属层的所述通孔内填充树脂塞孔材料；对完成树脂塞孔材料填充的所述线路板进行研磨；对已经完成所述研磨的所述线路板的所述通孔进行背钻加工，形成背钻孔；向所述背钻孔内填充所述树脂塞孔材料，形成盲孔树脂塞孔；对已经形成所述盲孔树脂塞孔的所述线路板进行所述研磨，以完成所述线路板的塞孔过程。通过本发明的技术方案，可以有效地降低塞孔后的气泡残留，从而提高了塞孔质量，并因避免使用真空塞孔而降低了线路板塞孔的生产成本。
专利权项：1.一种线路板塞孔方法，其特征在于，包括：将所述线路板上的通孔的内壁镀上预定厚度范围的金属层；向已经形成所述金属层的所述通孔内填充树脂塞孔材料；对完成树脂塞孔材料填充的所述线路板进行研磨；对已经完成所述研磨的所述线路板的所述通孔进行背钻加工，形成背钻孔；向所述背钻孔内填充所述树脂塞孔材料，形成盲孔树脂塞孔；对已经形成所述树脂塞孔盲孔的所述线路板进行所述研磨，以完成所述线路板的塞孔过程；所述将所述线路板上的通孔的内壁镀上预定厚度范围的金属层的具体步骤，包括：通过电镀工艺将所述线路板上的通孔的内壁镀上预定厚度范围的所述金属层；通过电镀工艺将所述通孔的内壁电镀上预定厚度范围的所述金属层，在这之前，还应该使用沉金属工艺使所述通孔内壁金属化。
百度查询： 北大方正集团有限公司 重庆方正高密电子有限公司 线路板塞孔方法和线路板
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