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申请/专利权人：应用材料公司
申请日：2017-06-13
公开（公告）日：2019-03-01
公开（公告）号：CN109415385A
专利技术分类：
专利摘要：金属配位络合物，包含配位至至少一个氮杂‑烯丙基配体的金属原子，所述配体具有由下式表示的结构：其中R1‑R4各自独立地选自由H、支链或非支链的C1‑C6烷基、支链或非支链的C1‑C6烯基、支链或非支链的C1‑C6炔基、具有在1至6个碳原子范围内的环烷基、硅基和卤素组成的群组。也描述了使用所述金属配位络合物和适宜的反应物来沉积膜的方法。
专利权项：1.一种金属配位络合物，包含金属原子，所述金属原子配位至至少一个氮杂‑烯丙基配体，所述配体具有由下式表示的结构：其中R1‑R4各自独立地选自由H、支链或非支链的C1‑C6烷基、支链或非支链的C1‑C6烯基、支链或非支链的C1‑C6炔基、具有在1至6个碳原子的范围内的环烷基、硅基和卤素组成的群组。
百度查询： 应用材料公司 用于沉积镧、镧氧化物和镧氮化物膜的镧前驱物
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