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申请/专利权人：英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请日：2018-11-26
公开（公告）日：2019-03-01
公开（公告）号：CN109407788A
专利技术分类：..封装或电源分布[2006.01]
专利摘要：本发明公开一种机壳，用以容置一第一电源供应器或一第二电源供应器。机壳包括一底板、一凸出结构、一电源固定架以及一安装片。凸出结构凸出于底板。电源固定架设置于底板。电源固定架以及底板共同形成一容置槽。凸出结构位于容置槽中。安装片固定于电源固定架远离底板的一侧，且安装片位于容置槽中。当容置槽用以容置第一电源供应器时，凸出结构及安装片分别位于第一电源供应器的两个凹槽中。当容置槽用以容置第二电源供应器时，凸出结构以及安装片抵靠于第二电源供应器的一侧。
专利权项：1.一种机壳，其特征在于，用以容置一第一电源供应器或一第二电源供应器，该第一电源供应器的尺寸大于该第二电源供应器的尺寸，且该第一电源供应器的相对两侧分别具有一凹槽，该机壳包括：一底板；一凸出结构，凸出于该底板；一电源固定架，设置于该底板，该电源固定架以及该底板共同形成一容置槽，该凸出结构位于该容置槽中；以及一安装片，固定于该电源固定架远离该底板的一侧，且该安装片位于该容置槽中；其中，当该容置槽用以容置该第一电源供应器时，该凸出结构及该安装片分别位于该第一电源供应器的两个凹槽中，当该容置槽用以容置该第二电源供应器时，该凸出结构以及该安装片抵靠于该第二电源供应器的一侧。
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