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申请/专利权人：英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请日：2021-06-05
公开（公告）日：2022-12-06
公开（公告）号：CN115437470A
专利技术分类：..封装或电源分布[2006.01]
专利摘要：本发明公开一种机壳包含壳体以及补强板。壳体包含第一板体以及复数个第一凸出结构。第一板体具有第一边缘。第一凸出结构彼此分离并沿第一边缘排列。补强板包含第二板体以及复数个第二凸出结构。第二板体至少部分被第一板体包围，且第二板体具有第二边缘。第二凸出结构彼此分离并沿第二边缘排列，第二凸出结构的形状相同于第一凸出结构的任一的形状，且第二凸出结构配置以连接于两相邻的第一凸出结构之间。补强板的强度大于壳体的强度。
专利权项：1.一种机壳，其特征在于，包含：一壳体，包含：一第一板体，具有一第一边缘；以及复数个第一凸出结构，彼此分离并沿所述第一边缘排列；以及一补强板，包含：一第二板体，至少部分被所述第一板体包围，所述第二板体具有一第二边缘；以及复数个第二凸出结构，彼此分离并沿所述第二边缘排列，每一这些所述第二凸出结构的形状相同于这些所述第一凸出结构的任一的形状，且每一这些所述第二凸出结构配置以连接于两相邻的这些所述第一凸出结构之间，其中，所述补强板的强度大于所述壳体的强度。
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