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申请/专利权人：ETC外延技术中心有限公司
申请日：2002-12-10
公开（公告）日：2005-12-14
公开（公告）号：CN1708602A
专利技术分类：..以加热基体的方法为特征的（C23C16/48、C23C16/50优先）[2006.01]
专利摘要：本发明涉及一种用于处理基片和或晶片的装置的感受器系统，该感受器系统设有空腔1，该空腔1作为用于处理基片和或晶片的腔室，且该空腔1沿纵向方向延伸，并由上部壁2、下部壁3、右侧壁4和左侧壁5来界定，上部壁2由至少一个适用于通过电磁感应加热的导电材料部件而构成，下部壁3由至少一个适用于通过电磁感应加热的导电材料部件而构成，右侧壁4由至少一个惰性、耐火和电绝缘材料部件而构成，左侧壁5由至少一个惰性、耐火和电绝缘材料部件而构成，这样，上部壁2的部件与下部壁3的部件电绝缘。
专利权项：1.一种感受器系统，用于处理基片和或晶片的装置，该感受器系统设有空腔1，该空腔1作为用于处理基片和或晶片的腔室，且该空腔1沿纵向方向延伸，并由上部壁2、下部壁3、右侧壁4和左侧壁5来界定，上部壁2由至少一个适用于通过电磁感应加热的导电材料部件而构成，下部壁3由至少一个适用于通过电磁感应加热的导电材料部件而构成，右侧壁4由至少一个惰性、耐火和电绝缘材料部件而构成，左侧壁5由至少一个惰性、耐火和电绝缘材料部件而构成，这样，上部壁2的所述部件或各部件与下部壁3的所述部件或各部件电绝缘，部件2、3、4、5包含于感受器系统中。
百度查询： ETC外延技术中心有限公司 感受器系统
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