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申请/专利权人：ETC外延技术中心有限公司
申请日：2002-12-10
公开（公告）日：2005-12-14
公开（公告）号：CN1708601A
专利技术分类：..以加热基体的方法为特征的（C23C16/48、C23C16/50优先）[2006.01]
专利摘要：本发明涉及一种感受器系统，用于处理基片和或晶片的装置，该感受器系统提供有由至少两个壁界定的处理腔室1，并有至少一个加热螺线管9；该感受器系统包括至少一个感受器元件2、3，该感受器元件由外表面界定，并由适于通过电磁感应加热的导电材料制成；感受器元件2、3为空心的，且该感受器元件2、3的外表面的第一部分适于作为处理腔室1的壁，而该感受器元件2、3的外表面的第二部分适于布置成靠近加热螺线管9。
专利权项：1.一种感受器系统，用于处理基片和或晶片的装置，该感受器系统设有由至少两个壁界定的处理腔室1，并有至少一个加热螺线管9；它包括至少一个感受器元件2、3，该感受器元件由外表面界定，并由适于通过电磁感应加热的导电材料制成；其特征在于：所述至少一个感受器元件2、3为空心的，且所述至少一个感受器元件2、3的所述外表面的第一部分适于作为处理腔室1的壁，而所述至少一个感受器元件2、3的所述外表面的第二部分适于布置得靠近加热螺线管9。
百度查询： ETC外延技术中心有限公司 感受器系统
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