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制造电子器件的方法和电子器件专利

发布时间:2019-03-06 15:36:27 来源:龙图腾网 导航: 龙图腾网> 最新专利技术> 制造电子器件的方法和电子器件

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申请/专利权人:皇家飞利浦电子股份有限公司

申请日:2004-08-30

公开(公告)日:2006-10-25

公开(公告)号:CN1853113A

专利技术分类:...磁电阻器件[2006.01]

专利摘要:传感器件100包括具有参考平面1的第一传感元件10,在该传感元件10和器件100的接触侧3之间具有预定角度。导体将传感元件10连接到外界接触装置30上。传感器件100还具有主体21,其对第一传感元件10进行封装,同时作为导体的载体,使得接触侧3是主体21的一个面。传感器件100可以包含多于一个传感元件10、20,优选是磁阻传感器。通过使主体的具有互补形状的部件21A、21B相对于接触侧3进行旋转,可以适当地制造传感器件100。

专利权项:1、一种电子器件,包括:接触装置,用于外界接触,所述接触装置位于所述器件的接触侧;第一传感元件,具有参考平面,在该参考平面和所述器件的所述接触侧之间具有预定角度;第一电连接导体,其连接到所述接触装置和所述第一传感元件,以便提供电互连;以及电绝缘体,其具有期望的形状,用于根据所述预定角度定位所述第一传感元件,其中:所述电绝缘体对所述第一传感元件进行封装,以及所述器件的所述接触侧是主体的一个面。

百度查询: 皇家飞利浦电子股份有限公司 制造电子器件的方法和电子器件

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