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申请/专利权人：株式会社迪思科

申请日：2013-12-06

公开（公告）日：2018-02-13

公开（公告）号：CN103871931B

专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]

专利摘要：本发明提供一种分割装置以及分割方法，能够通过条部件来分割经带体支撑在与晶片（圆形板状物）对应的适当尺寸的环状框架内侧的晶片的分割预定线，而条部件不会与环状框架干涉。条单元（50）具有比晶片（1）的分割预定线（2）中的最短的长且比最长的短的第一条部件（51）、和比最长的长的第二条部件（52），使该条单元在条部件与分割预定线平行的状态下沿与分割预定线垂直的方向相对晶片相对移动，同时通过第一条部件（51）来断裂晶片的外侧区域的分割预定线，并通过第二条部件（52）来断裂晶片的中央区域的分割预定线，从而将晶片分割。通过具有与分割预定线的长度对应的长度的不同的条部件，防止条部件与环状框架（7）的干涉。

专利权项：一种分割装置，其沿着分割预定线来分割圆形板状物单元的圆形板状物，上述圆形板状物单元包括上述圆形板状物、带体、以及环状框架，上述圆形板状物具有多条长度不同的上述分割预定线，并且沿着上述分割预定线形成有分割起点；上述带体粘贴于上述圆形板状物的一个面；上述带体的外周粘贴于上述环状框架，上述环状框架具有收纳上述圆形板状物的大小的开口部，上述分割装置的特征在于，上述分割装置具有：环状框架保持构件，其具有用于支撑上述圆形板状物单元的上述环状框架的支撑面，上述环状框架保持构件以如下状态对上述环状框架进行保持：使上述圆形板状物单元的圆形板状物处于上侧，使与上述圆形板状物对应的区域的上述带体处于下侧，使上述圆形板状物和与上述圆形板状物对应的区域的上述带体露出；条单元，其配设于粘贴在由上述环状框架保持构件保持的上述环状框架上的上述带体的下方，上述条单元隔着上述带体与上述圆形板状物的上述分割预定线的延伸方向平行地延伸，上述条单元用于分割上述分割预定线，上述条单元具有比上述环状框架的上述开口部的直径短的长度；以及移动构件，其使上述条单元相对于要分割的上述分割预定线在与该分割预定线垂直的方向上相对移动，上述条单元至少具有：第一条部件，其长度比上述圆形板状物的要分割的上述分割预定线中最短的上述分割预定线长，且比上述圆形板状物的要分割的上述分割预定线中最长的上述分割预定线短；以及第二条部件，其长度比要分割的上述分割预定线中最长的上述分割预定线长，上述第一条部件负责分割位于上述圆形板状物的外侧区域的上述分割预定线，上述第二条部件负责分割位于上述圆形板状物的中央区域的上述分割预定线，上述第一条部件和上述第二条部件通过上述移动构件被分别定位于上述圆形板状物的上述外侧区域和上述中央区域，在进行分割动作时，所述第一条部件和所述第二条部件固定不动，通过上述圆形板状物的上述要分割的上述分割预定线的一侧被向下方抽吸而使上述圆形板状物沿上述要分割的上述分割预定线断裂。

百度查询： 株式会社迪思科 分割装置以及分割方法