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申请/专利权人：株式会社村田制作所
申请日：2002-08-30
公开（公告）日：2003-03-19
公开（公告）号：CN1403824A
专利技术分类：...测量探针[2006.01]
专利摘要：一种用于精确测量电子芯片元件的特性并且不会使构成电子芯片元件外部电极的电极内层暴露出来的检验端子、检验方法和使用该方法的检验装置，包括在转盘的存储部分存储电子芯片元件，通过侧护罩中的吸引部分吸引电子芯片元件。检验端子的直线形边缘部分从底部压接于电子芯片元件的外部电极。直线形边缘部分为钝角并接触到外部电极，该边缘部分大致平行于外部电极的纵向方向。
专利权项：1.一种可接触到电子芯片元件的外部电极的检验端子，用于测量电子芯片元件的特性，该检验端子包括位于检验端子末端的直线形边缘部分，其特征在于边缘部分为钝角。
百度查询： 株式会社村田制作所 检验电子芯片元件的检验端子、检验方法及其检验装置
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