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申请/专利权人：富士电机株式会社
申请日：2015-04-23
公开（公告）日：2016-08-17
公开（公告）号：CN105874592A
专利技术分类：...通过流动液体的[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种冷却器及该冷却器的固定方法，所述冷却器用于冷却半导体模块，在用于将冷却器固定在基体上的连接区域也具备制冷剂流路，冷却效率高，且节省空间。在将冷却半导体模块10的冷却器20固定在基体上的固定方法中，优选地，使用冷却器20，该冷却器20具备冷却器主体和盖50，所述冷却器主体具备由第一壁部21a、第二壁部21b及侧壁部21c所围成的制冷剂流路，其中，第一壁部21a具有第一通孔26，第二壁部21b与第一壁部21a对置配置，且在与第一通孔26对置的位置上具备与基体30连接的连接区域27，侧壁部21c连接第一壁部21a的周围与第二壁部21b的周围；盖50堵塞第一通孔26，在以与基体30接触的方式定位所述第二壁部21b的外侧的状态下，通过第一通孔26插入固定装置40，将所述连接区域27固定在所述基体30上，利用所述盖堵塞第一通孔26。
专利权项：一种冷却器，其固定在基体上，用于冷却半导体模块，其特征在于，具备：冷却器主体，其具备由第一壁部、第二壁部及侧壁部所围成的制冷剂流路，其中，所述第一壁部具有第一通孔，所述第二壁部与所述第一壁部对置配置，且在与所述第一通孔对置的位置上具备与所述基体连接的连接区域，所述侧壁部连接所述第一壁部的周围与所述第二壁部的周围；盖，其堵塞所述第一通孔。
百度查询： 富士电机株式会社 冷却器及冷却器的固定方法
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