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申请/专利权人：三洋电机株式会社
申请日：2003-12-09
公开（公告）日：2004-06-23
公开（公告）号：CN1506953A
专利技术分类：.换能头，例如光束点的形成或光束的调制（与换能方法不相关的，在外壳中换能头元件的配置或安装，或者具有移动光源、光束或检测器设施的入G11B7/08）[2012.01]
专利摘要：本发明提供适用于光拾波装置的布线基板及布线方法。在搭载有包含与半导体激光元件1的端子1a、1b、1c、1d连接的重叠电路2在内的电气部件的柔性布线基板中，将该布线基板分割成多个部分，还分别设有连接部13a、13b、13c、13d、14a、14b、14c、14d，并将各个上述连接部13a、13b、13c、13d、14a、14b、14c、14d重叠连接在上述半导体激光元件1的端子上。
专利权项：1.布线基板，用于光拾波装置，上述光拾波装置将半导体激光元件作为产生照射到信号记录媒体上的光束的光源而使用、包含上述半导体激光元件的各种光学零件被组装在机壳里，其特征在于，在上述布线基板上随电路一起搭载着电气部件；上述布线基板上的全部电路被分割成多个部分电路基板；在上述多个部分电路基板中的至少2个以上的部分电路基板上，分别设有与上述半导体激光元件的端子连接的端子连接部；上述被分割的多个部分电路基板是重叠的；上述半导体激光元件的端子分别与上述重叠的部分电路基板的端子连接部相连接。
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