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申请/专利权人：富士通株式会社
申请日：2008-06-16
公开（公告）日：2009-03-04
公开（公告）号：CN101378145A
专利技术分类：..在绝缘支架上由导电层构成的[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种标签天线和标签，该标签天线由电介质隔板和天线图案组成，所述天线图案形成在所述隔板的其中一个表面上并且尺寸小于工作频率处的波长的一半，并且在其中形成适合于要安装的芯片的电阻部件和电容部件的狭缝图案。
专利权项：1.一种用于对读取器写入器发送接收无线电波的标签的标签天线，该标签天线包括：电介质隔板；和天线图案，其形成在所述电介质隔板的其中一个表面上并且尺寸小于工作频率处的波长的一半，并且在其中形成具有适合于要安装的芯片的电阻部件和电容部件的长度的狭缝图案。
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