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申请/专利权人：夏普公司
申请日：2001-10-12
公开（公告）日：2006-04-05
公开（公告）号：CN1250032C
专利技术分类：
专利摘要：一种振荡器，包括其内具有介电层的电路板；振荡器电路，其包括其各元件和电感器元件，各元件安装在电路板的前表面上，而电感器元件的至少一部分内在地设置于介电层中；以及设置在电路板背面上的背面导体；其中，背面导体具有两个或多个狭缝或小孔，激光束穿过该狭缝或小孔以与内部设置电感器元件一同在多个位置处局部切割介电层，用于调节振荡特性。
专利权项：1.一种振荡器，包括：其内具有介电层的电路板；振荡器电路，其包括其各元件和电感器元件，各元件安装在电路板的前表面上，而电感器元件的至少一部分内在地设置于介电层中；以及设置在电路板背面上的背面导体；其中，背面导体具有两个或多个狭缝或小孔，激光束穿过该狭缝或小孔以与内部设置电感器元件一同在多个位置处局部切割介电层，用于调节振荡特性。
百度查询： 夏普公司 振荡器和振荡器特性调节方法
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