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申请/专利权人:株式会社爱发科
申请日:2011-11-18
公开(公告)日:2015-05-20
公开(公告)号:CN103314129B
专利技术分类:..溅射[2006.01]
专利摘要:该阴极(120)用于成膜装置(100),包括:靶(C)、控制部(E)以及磁场生成部(H),所述靶(C)被设置在所述成膜空间(50)内,且具有:具有第一主面(104a、214a)、第二主面(104b、214b)、第一侧面(111)和第二侧面(112)的背板(104、214),第一母材(105),第二母材(106),以及从所述第一侧面(111)向所述第二侧面(112)贯通所述背板(104、214)的旋转轴(107);所述控制部(E)使所述旋转轴(107)旋转,经由所述旋转轴(107)对所述靶(C)供给用于溅射的电力;所述磁场生成部(H)被设置在与从所述成膜空间(50)远离的所述背板(104、214)的面靠近的位置,以在所述第一母材(105)或所述第二母材(106)生成漏磁通。
专利权项:一种阴极,用于成膜装置,所述阴极的特征在于,包括:靶、控制部以及磁场生成部,所述靶被设置在成膜空间内,且具有:具有第一主面、位于所述第一主面的相反侧的第二主面、第一侧面和位于所述第一侧面的相反侧的第二侧面的背板,被配置在所述第一主面的第一母材,被配置在所述第二主面的第二母材,以及从所述第一侧面向所述第二侧面贯通所述背板的旋转轴;所述控制部使所述旋转轴旋转,经由所述旋转轴对所述靶供给用于溅射的电力;所述磁场生成部被设置在与从所述成膜空间远离的所述背板的面靠近的位置且位于所述背板的外部,以在所述第一母材或所述第二母材生成漏磁通,所述磁场生成部,当漏磁通在所述第一母材生成时,被配置在靠近所述第二母材的位置,当漏磁通在所述第二母材生成时,被配置在靠近所述第一母材的位置。
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