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申请/专利权人：日本压着端子制造株式会社
申请日：2012-12-05
公开（公告）日：2016-09-07
公开（公告）号：CN103178370B
专利技术分类：..按材料（例如电镀或涂层材料）区分的[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种部件，该部件能够将露出于外部的表层的镀层的厚度设定得较薄，能够以稳定的状态长期抑制底镀层及母材的金属的腐蚀。部件（1）具有：主体部（11），其由金属材料形成；底镀层（12），其包括Ni镀层，并被覆主体部（11）的表面；多孔镀层（13），其被覆底镀层（12）；以及表层镀层（14），其形成于多孔镀层（13）的表面，并且露出于外部。多孔镀层（13）构成为分散形成有多孔构造（13a）的多孔质体。表层镀层（14）被设置为能够使在多孔镀层（13）的表面上分散形成的多孔构造（13a）露出于外部。形成表层镀层（14）的金属的离子化倾向小于形成多孔镀层（13）的金属的离子化倾向。
专利权项：一种部件，该部件在表面形成有镀层，其特征在于，该部件具有：主体部，其由金属材料形成；底镀层，其包括由Ni或Ni合金形成的Ni镀层，并且以被覆所述主体部的表面的方式形成；多孔镀层，其以被覆所述底镀层的表面的方式形成，并且构成为多孔质体，所述多孔质体中分散形成有多孔构造，该多孔构造设置为孔和空隙中的至少任意一方；以及表层镀层，其形成于所述多孔镀层的表面，并且露出于外部，所述表层镀层被设置为，其能够使在所述多孔镀层的表面上分散形成的所述多孔构造露出于外部，所述表层镀层以在所述多孔镀层的表面上划分所述多孔构造的方式，有选择地析出到突出于外侧的部分上，形成所述表层镀层的金属的离子化倾向小于形成所述多孔镀层的金属的离子化倾向。
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