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申请/专利权人：日本压着端子制造株式会社
申请日：2012-12-05
公开（公告）日：2017-03-29
公开（公告）号：CN103178371B
专利技术分类：..按材料（例如电镀或涂层材料）区分的[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种部件，该部件能够抑制Sn或Sn合金的镀层的厚度产生不均，即使是外力作用于由Sn或Sn合金形成的表层的镀层的情况下，也能够抑制晶须的产生。部件（1）具有：主体部（11），其由金属材料形成；多孔镀层（13），其被覆底镀层（12）的表面，该底镀层（12）被覆主体部（11）的表面；以及表层镀层（14），其由Sn或Sn合金形成而且被覆多孔镀层（13）的表面，并且露出于外部。多孔镀层（13）构成为分散形成有多孔构造（13a）的多孔质体。表层镀层（14）形成为，其覆盖分散形成在多孔镀层（13）的表面上的多孔构造（13a）。
专利权项：一种部件，该部件在表面形成有镀层，其特征在于，该部件具有：主体部，其由金属材料形成；多孔镀层，其以被覆所述主体部的表面的方式形成，或者以被覆底镀层的表面的方式形成，该底镀层以被覆所述主体部的表面的方式形成；以及表层镀层，其由Sn或Sn合金形成而且被覆所述多孔镀层的表面，并且露出于外部，所述多孔镀层构成为多孔质体，所述多孔质体中分散形成有多孔构造，该多孔构造设置为孔和空隙中的至少任意一方，所述表层镀层形成为，其覆盖分散形成在所述多孔镀层的表面上的所述多孔构造，在外力作用于所述表层镀层的情况下，所述表层镀层中的外力作用的部分及其附近的Sn或Sn合金的至少一部分产生变形及移位，产生变形及移位的Sn或Sn合金的一部分埋入到多孔镀层的表面的多孔构造中。
百度查询： 日本压着端子制造株式会社 部件
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