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申请/专利权人：弗莱克斯电子有限责任公司
申请日：2014-03-05
公开（公告）日：2015-02-04
公开（公告）号：CN104332448A
专利技术分类：.封装，例如密封层、涂覆物（H01L23/552优先）[2006.01]
专利摘要：用于提供在焊点形成工艺中使焊剂和产生的气体从焊点离开的溢出通路的方法和装置。
专利权项：一种装置，包括：a.计算芯片，其与印刷电路板物理联结；以及b.流体通道，其与所述计算芯片、所述印刷电路板或其组合联结，以允许流体流出。
百度查询： 弗莱克斯电子有限责任公司 溢出通路
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