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申请/专利权人:松下电器产业株式会社
申请日:2009-10-14
公开(公告)日:2012-01-18
公开(公告)号:CN102326238A
专利技术分类:......带有肖特基栅的[2006.01]
专利摘要:晶体管具备晶体管主体100、和对晶体管主体施加应力的应力施加部200。晶体管主体100具有形成基板101、在形成基板101之上依次层叠的第一半导体层105以及与第一半导体层105相比带隙大的第二半导体层107。应力施加部200按照施加于第二半导体层107的拉伸应力随温度的上升而变大的方式对晶体管主体100施加应力。
专利权项:一种晶体管,具备:晶体管主体,其具有形成基板、在该形成基板之上依次层叠的第一半导体层以及与该第一半导体层相比带隙大的第二半导体层;和应力施加部,其对所述晶体管主体施加应力,以使施加于所述第二半导体层的拉伸应力随温度的上升而变大。
百度查询: 松下电器产业株式会社 晶体管以及晶体管控制系统
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