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申请/专利权人：东丽株式会社
申请日：2013-08-26
公开（公告）日：2015-04-29
公开（公告）号：CN104582950A
专利技术分类：.由金属组成作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴[2006.01]
专利摘要：一种层合体，其是按下述顺序层合基材A、以碳原子为主要成分的碳层B和以铜元素为主要成分的金属层C而形成的。例如，基材A由金属板形成，碳层B由厚0.005～10μm的无定形碳层形成。本发明涉及一种可以在形成用于电子仪器等的电极金属时适合使用的层合体，并可在经济方面以低廉成本提供一种能利用转印法在用作电路的基板上容易地形成作为电极的金属层的层合体。
专利权项：一种层合体，其特征在于，按下述顺序具有基材、以碳原子为主要成分的碳层、和以铜原子为主要成分的金属层。
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