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申请/专利权人：富士通株式会社
申请日：2013-07-31
公开（公告）日：2016-03-16
公开（公告）号：CN105408918A
专利技术分类：....结构的细节，例如，在该载体中电路的装配[2006.01]
专利摘要：本发明提供无论粘贴在金属部件和非金属部件的哪一个，均能够稳定地进行通信的RFID标签。RFID标签的包含第一天线单元和第二天线单元的环形天线在基部的与第一面相反的一侧的第二面侧，具有第一天线单元的第一端部与第二天线单元的第二端部以相互绝缘的状态重合的重复部，重复部的静电电容被调整为：第一合成阻抗的虚数成分与第二合成阻抗的虚数成分的差在规定差以下，所述第一合成阻抗是由将基部的第二面粘贴在金属部件的情况下的环形天线的电感、环形天线与金属部件之间的静电电容以及重复部的静电电容得到的从第一端子以及第二端子观察到的阻抗，所述第二合成阻抗是由将基部的第二面贴在非金属部件的情况下的环形天线的电感和重复部的静电电容得到的从第一端子以及第二端子观察到的阻抗。
专利权项：一种RFID标签，其中，包括：基部，其为电介质制且为板状；环形天线，其具备形成在所述基部的周围的第一天线单元以及第二天线单元，且具有比谐振频率下的波长短的环长；以及IC芯片，其被配设在所述基部的第一面侧，并连接在被设置于所述第一天线单元的一端侧的第一端子与被设置于所述第二天线单元的一端侧的第二端子之间，所述环形天线在所述基部的与所述第一面相反的一侧的第二面侧，具有第一天线单元的另一端侧的第一端部与所述第二天线单元的另一端侧的第二端部以相互绝缘的状态重合的重复部，所述重复部的静电电容被调整为：第一合成阻抗的虚数成分与第二合成阻抗的虚数成分的差在规定差以下，所述第一合成阻抗是由将所述基部的所述第二面侧粘贴在金属部件的情况下的所述环形天线的电感、所述环形天线与所述金属部件之间的静电电容以及所述重复部的静电电容得到的从所述第一端子以及所述第二端子观察到的阻抗，所述第二合成阻抗是由将所述基部的所述第二面侧粘贴在非金属部件的情况下的所述环形天线的电感和所述重复部的静电电容得到的从所述第一端子以及所述第二端子观察到的阻抗。
百度查询： 富士通株式会社 RFID标签、以及RFID系统
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