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申请/专利权人：京瓷株式会社
申请日：2017-04-11
公开（公告）日：2021-08-03
公开（公告）号：CN109074508B
专利技术分类：....结构的细节，例如，在该载体中电路的装配[2006.01]
专利摘要：本公开的RFID标签10具有：绝缘基板1，具有上表面1a；线圈导体2，被配置于该绝缘基板1的内部；半导体元件3，被搭载于所述绝缘基板1的所述上表面1a；和模塑树脂4，覆盖所述绝缘基板1的所述上表面1a以及所述半导体元件3，该模塑树脂4含有粒径相互不同的多个磁性体粒子5。
专利权项：1.一种RFID标签，具备：绝缘基板，具有上表面；线圈导体，被配置于该绝缘基板的内部；半导体元件，被搭载于所述绝缘基板的所述上表面；和模塑树脂，覆盖所述绝缘基板的上表面以及所述半导体元件，该模塑树脂含有粒径相互不同的多个磁性体粒子，所述磁性体粒子包含中空的磁性体粒子。
百度查询： 京瓷株式会社 RFID标签以及RFID系统
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