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申请/专利权人：TDK株式会社
申请日：2006-07-28
公开（公告）日：2007-01-31
公开（公告）号：CN1904146A
专利技术分类：..有闭合容器的[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种能够有效地减少工件产生的不利情况的镀层装置。该镀层装置1将工件W收容于配置在贮存镀液F的镀槽10内的容器12中进行镀层处理，容器12具有使镀液F能通过而使工件W实质上不能通过的一对筛123，并且该镀层装置1具有使镀液F经过一对筛123中的一个，从容器12内流出的液体流动装置。
专利权项：1.一种镀层装置，将被镀物收容于配置在贮存镀液的镀槽内的容器中进行镀层处理，其特征在于：所述容器具有使所述镀液能通过而使所述被镀物实质上不能通过的至少一对筛部件，并且所述镀层装置具有使所述镀液经过所述一对筛部件中的任一个，从所述容器内流出的液体流动装置。
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