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申请/专利权人：精工爱普生株式会社
申请日：2006-07-13
公开（公告）日：2007-01-31
公开（公告）号：CN1905200A
专利技术分类：..其衬底为非半导体的，例如为绝缘体的[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种布线基板，其具备：基板101、形成于基板101上的第一布线102、第二布线103、形成于第一布线102与第二布线103之间并包含绝缘性材料的绝缘膜104；在绝缘膜104的至少一部分与第一布线102之间形成有空间105。绝缘膜104的至少一部分与第一布线102相接，第二布线103的一部分位于空间105上。由此，不会使制造工序复杂，可以提高具有多层布线结构的布线基板的膜间绝缘性。
专利权项：1.一种布线基板，具有：基体；第一膜；和第二膜，其形成于所述基体与所述第一膜之间，在所述第二膜的至少一部分与所述基体之间形成有空间。
百度查询： 精工爱普生株式会社 布线基板及制法、电光学装置及制法、电子设备及制法
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