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申请/专利权人：精工爱普生株式会社
申请日：2006-07-04
公开（公告）日：2009-07-29
公开（公告）号：CN100521151C
专利技术分类：....制造器件，例如每一个由许多元件组成的集成电路[2006.01]
专利摘要：一种电子基板的制造方法，具备：在基板上形成布线图案的工序；在形成有所述布线图案的所述基板，设置具有开口部的掩模的工序；经由所述掩模的所述开口部，对所述布线图案的部分区域实施规定处理的工序。所述开口部具有基于所述基板与所述掩模的对位的精度的大小。
专利权项：1.一种电子基板的制造方法，其中，具备：在基板上形成布线图案的工序；在形成有所述布线图案的所述基板，设置具有开口部的掩模的工序；和经由所述掩模的所述开口部，除去所述布线图案的部分区域中的所述布线图案的一部分，形成电阻元件的工序，所述开口部的大小大于等于将所述部分区域的大小与所述基板和所述掩模的对位的容许误差加起来的大小。
百度查询： 精工爱普生株式会社 电子基板与其制法、电光学装置的制法及电子设备的制法
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