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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日：2018-02-27
公开（公告）日：2019-05-21
公开（公告）号：CN109786262A
专利技术分类：...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的[2006.01]
专利摘要：一种方法包括将第一器件管芯和第二器件管芯接合至互连管芯。互连管芯包括位于第一器件管芯上方并接合至第一器件管芯的第一部分以及位于第二器件管芯上方并接合至第二器件管芯的第二部分。互连管芯将第一器件管芯电连接至第二器件管芯。该方法还包括将互连管芯密封在密封材料中，并且在互连管芯上方形成多条再分布线。本发明的实施例还涉及互连芯片。
专利权项：1.一种形成封装件的方法，包括：将第一器件管芯和第二器件管芯接合至互连管芯，其中，所述互连管芯包括：第一部分，位于所述第一器件管芯上方并接合至所述第一器件管芯；以及第二部分，位于所述第二器件管芯上方并接合至所述第二器件管芯，其中，所述互连管芯将所述第一器件管芯电连接至所述第二器件管芯；将所述互连管芯密封在密封材料中；以及在所述互连管芯上方形成多条再分布线。
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 互连芯片
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