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申请/专利权人：东莞市中麒光电技术有限公司
摘要：本发明公开了一种LED芯片固定于背板的方法，包括把LED芯片固定于玻璃板后向背板转移并固定于背板的过程，本方法把LED芯片固定于背板的方法工艺简单，不但提高了生产效率，同时提高了生产过程中的良率。
主权项：1.一种LED芯片固定于背板的方法，其特征在于，包括：制备有电路的背板、LED芯片、玻璃基板，玻璃基板包括玻璃基板A面、玻璃基板B面；步骤包括：A、按背板上固定LED芯片位置间隙尺寸，把LED芯片底部固定于玻璃基板A面上；B、固定有LED芯片的玻璃基板与背板叠合，使LED芯片的P\N电极与背板上的±接触点贴合；C、激光从玻璃基板B面穿透玻璃基板，使LED芯片的P\N电极与背板上的±接触点熔合固定；D、分离LED芯片与玻璃基板。
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百度查询： 东莞市中麒光电技术有限公司 一种LED芯片固定于背板的方法
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