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数据线公头接口、数据线母座接口及数据线专利

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申请/专利权人:深圳市质友精密电子有限公司

申请日:2017-11-17

公开(公告)日:2020-04-07

公开(公告)号:CN107978942B

专利技术分类:.用于连通两个连接部件的中间部件,例如转接器(带有的支座适于支承装有配接件的设备的入H01R33/94)[2006.01]

专利摘要:本发明公开了一种数据线公头接口、数据线母座接口及数据线,数据线包括数据线公头接口及数据线母座接口,数据线公头接口包括第一本体、电路板及第一公插接头,第一本体形成有第一收容腔,第一本体的外表面开设有与第一收容腔连通的窗口,电路板收容于第一收容腔内,电路板上固设有接触座,接触座与电路板电连接,接触座上设置有接触点,接触点通过窗口暴露于外,第一公插接头与电路板电连接,数据线母座接口包括第二本体,第二本体形成有第二收容腔,第二本体的内侧壁固设有接触端子,接触端子形成有接触pin,接触pin用于与接触点电连接。如此,当数据线公头接口损坏时,只需要更换新的数据线公头接口即可,避免了由于接口损坏导致的整根数据线的浪费。

专利权项:1.一种数据线,其特征在于,所述数据线包括数据线公头接口及数据线母座接口,所述数据线公头接口包括第一本体、电路板及第一公插接头;所述第一本体形成有第一收容腔,所述第一本体的外表面开设有与所述第一收容腔连通的窗口,所述电路板收容于所述第一收容腔内,所述电路板上固设有接触座,所述接触座与所述电路板电连接,所述接触座上设置有接触点,所述接触点通过所述窗口暴露于外,所述第一公插接头与所述电路板电连接,所述第一公插接头用于与移动终端的接口插接以充电或数据传输;所述数据线母座接口包括第二本体,所述第二本体形成有第二收容腔,所述第二收容腔用于供所述数据线公头接口插接,所述第二本体的内侧壁固设有接触端子,所述接触端子形成有接触pin,所述接触pin用于与所述接触点电连接;所述数据线公头接口包括第二公插接头,所述第一公插接头为Lighting接口,所述第二公插接头为TYPE-C接口,所述Lighting接口与所述TYPE-C接口分别焊接于所述电路板的两端,所述接触座位于所述Lighting接口与TYPE-C接口之间;所述第二本体包括第一内侧壁及与所述第一内侧壁相对的第二内侧壁,所述第一内侧壁上固设有第一接触端子,所述第二内侧壁上固设有第二接触端子,所述第一接触端子与所述第二接触端子均形成有接触pin;所述Lighting接口暴露于外以与所述移动终端的接口插接,所述TYPE-C接口收容于所述第二收容腔内,所述接触点与所述第一接触端子的所述接触pin接触;或所述TYPE-C接口暴露于外以与所述移动终端的接口插接,所述Lighting接口收容于所述第二收容腔内,所述接触点与所述第二接触端子的所述接触pin接触;所述数据线母座接口还包括卡片,所述第二本体开设有卡槽,所述卡槽包括固定部与开口端;所述卡片包括固定片与抵接片;所述固定片卡设于所述固定部内;所述抵接片自所述开口端斜向延伸至所述第二收容腔内以抵接数据线公头接口;所述第二本体还包括塑胶主体、金属外壳、塑胶后盖、屏壁罩、线材及注塑后壳,所述塑胶主体呈长方体状,所述塑胶主体形成有第二收容腔;所述塑胶主体用于固定第一接触端子和第二接触端子;所述塑胶主体包括第三端、第四端、连接所述第三端与所述第四端的第一内侧壁及第二内侧壁;其中,所述第三端与所述第四端左右相对,所述第二内侧壁与所述第一内侧壁上下相对;所述数据线公头接口能自所述第三端插入所述数据线母座接口的所述第二收容腔内;所述塑胶主体的所述第四端形成有端子口,所述第一接触端子自所述端子口沿所述第一内侧壁伸入所述第二收容腔内,且所述第一接触端子的前端固定于所述第一内侧壁上;所述第一接触端子朝所述第二内侧壁的方向凸起形成有接触pin,该接触pin靠近第一接触端子的前端;所述第二接触端子自端子口沿所述第二内侧壁伸入所述第二收容腔内,且所述第二接触端子的前端固定于所述第二内侧壁上;所述第二接触端子朝第一内侧壁的方向凸起形成有接触pin,该接触pin靠近所述第二接触端子的前端;所述第一接触端子的数目为4个,4个所述第一接触端子间隔并排设置;所述第二接触端子的数目为4个,4个所述第二接触端子间隔并排设置;所述金属外壳包裹所述塑胶主体,所述第一接触端子的后端与所述第二接触端子的后端插入所述塑胶后盖,塑胶后盖抵接在所述塑胶主体的第四端,线材与所述第一接触端子及所述第二接触端子的后端焊接;屏壁罩的一端形成环部,所述环部套接在该线材上;所述屏壁罩的另一端与所述塑胶后盖抵接,所述注塑后壳包裹塑胶后盖、所述屏壁罩及该线材的一端;所述注塑后壳包括圆柱部及与所述圆柱部连接的梯形部;所述圆柱部包裹所述线材的一端,所述梯形部套接于所述塑胶主体的所述第四端、且所述梯形部的端部与所述金属外壳的端部抵接;所述数据线公头接口的制造工艺为:先将电子元器件和所述接触座焊接到所述电路板上,将所述Lighting接口焊接到所述电路板的一端,将所述TYPE-C接口焊接到所述电路板的另一端,注塑成型塑胶内模以固定所述电路板上的各个部件,最后再注塑形成所述外壳;其中,所述塑胶内模与所述外壳组成所述第一本体;所述数据线母座接口的制造工艺为:将所述第一接触端子和所述第二接触端子插入到所述塑胶主体中,将所述卡片组装到所述塑胶主体上,再将所述塑胶后盖插入所述第一接触端子与所述第二接触端子的后端,焊接所述线材,组装所述屏壁罩,将所述金属外壳组装到位后,最后注塑成型所述注塑后壳。

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