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申请/专利权人：国立大学法人大阪大学
申请日：2016-03-04
公开（公告）日：2020-06-02
公开（公告）号：CN107405691B
专利技术分类：...从液体金属化合物开始，如溶液[2006.01]
专利摘要：铜颗粒制造方法包括准备工序和加热工序。准备工序中，准备铜化合物、主族金属盐和多元醇。加热工序中，对铜化合物、主族金属盐和多元醇的混合物进行加热。主族金属优选为从锂、铍、钠、镁、铝、钾、钙、锌、镓、锗、铷、锶、镉、铟、锡、锑、铯和钡构成的组中选择的1种以上金属。
专利权项：1.一种铜颗粒制造方法，包括：准备工序，准备铜化合物、主族金属盐、多元醇和分散剂；和加热工序，对仅包含所述铜化合物、所述主族金属盐、所述多元醇和所述分散剂的混合物进行加热，利用所述多元醇将所述铜化合物还原来生成铜颗粒，所述铜化合物为氢氧化铜或硝酸铜，所述主族金属为钠，所述盐为硫化物、氢氧化物或碳酸盐，所述主族金属盐相对于所述混合物的体积的摩尔浓度为150μM以上300μM以下，所述铜颗粒在利用动态光散射法来测量的粒径分布中具有如下特性：具有两个分布峰，所述两个分布峰中的一个在粒径小于1000nm的范围，所述两个分布峰中的另一个在粒径1000nm以上的范围，粒径1000nm以上的范围中的所述另一个分布峰的散射强度分布的最大值相对于粒径小于1000nm的范围中的所述一个分布峰的所述散射强度分布的最大值的比率是0.3以上1.5以下。
百度查询： 国立大学法人大阪大学 铜颗粒制造方法、铜颗粒和铜膏
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