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申请/专利权人：广东全宝科技股份有限公司
申请日：2019-12-23
公开（公告）日：2020-07-31
公开（公告）号：CN211152321U
专利技术分类：.零部件[2006.01]
专利摘要：本实用新型提供一种金属基覆铜板，金属基覆铜板包括自上而下依次叠置的第一线路层、绝缘层、第二线路层、粘胶层和金属基层。金属基覆铜板上开设有散热孔，散热孔在金属基覆铜板的厚度方向上依次贯穿第一线路层、绝缘层和第二线路层。散热孔的内周壁上设置有第一铜镀层，第一铜镀层连接第一线路层和第二线路层。第一铜镀层所围成的中心孔内填充有导热胶，导热胶的导热系数在2瓦米·度至5瓦米·度范围内。导热胶的上表面与第一线路层的上表面共面设置，且导热胶的上表面与第一线路层的上表面上设置有第二铜镀层。该金属基覆铜板能够提高电子元件散热性能。
专利权项：1.金属基覆铜板，包括自上而下依次叠置的第一线路层、绝缘层、第二线路层、粘胶层和金属基层；其特征在于：所述金属基覆铜板上开设有散热孔，所述散热孔在所述金属基覆铜板的厚度方向上依次贯穿所述第一线路层、所述绝缘层和所述第二线路层；所述散热孔的内周壁上设置有第一铜镀层，所述第一铜镀层连接所述第一线路层和所述第二线路层；所述第一铜镀层所围成的中心孔内填充有导热胶，所述导热胶的导热系数在2瓦米·度至5瓦米·度范围内；所述导热胶的上表面与所述第一线路层的上表面共面设置，且导热胶的上表面与所述第一线路层的上表面上设置有第二铜镀层。
百度查询： 广东全宝科技股份有限公司 金属基覆铜板
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