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申请/专利权人：株式会社村田制作所
申请日：2018-09-14
公开（公告）日：2020-09-04
公开（公告）号：CN111630775A
专利技术分类：.零部件[2006.01]
专利摘要：本发明提供能够将谐振子的振动空间保持为高真空的谐振装置和谐振装置制造方法。谐振装置1具备：MEMS基板50，其包括谐振子；上盖30；接合部60，其密封谐振子10的振动空间地将MEMS基板50与上盖30接合，接合部包括从MEMS基板50侧至上盖30侧连续设置的由锗与以铝为主成分的金属的共晶合金构成的共晶层65、第1钛层63、第1铝氧化膜62和第1导电层61。
专利权项：1.一种谐振装置，其特征在于，具备：第1基板，其包括谐振子；第2基板；接合部，其密封所述谐振子的振动空间地将所述第1基板与所述第2基板接合，所述接合部包括从所述第1基板侧至所述第2基板侧连续设置的由锗与以铝为主成分的金属的共晶合金构成的共晶层、第1钛层、第1铝氧化膜和第1导电层。
百度查询： 株式会社村田制作所 谐振装置和谐振装置制造方法
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