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申请/专利权人:株式会社吴羽
申请日:2018-12-06
公开(公告)日:2020-11-13
公开(公告)号:CN111936531A
专利技术分类:..偏二氟乙烯[2006.01]
专利摘要:本发明实现能高效地脱水,并且能高效地填充填充成分的偏氟乙烯聚合物的粒子。本发明的粒子是偏氟乙烯聚合物的粒子。该粒子的体积密度为0.30~0.44gmL。此外,该粒子的通过水银孔率计测定的累积细孔容积成为0.5mLg的细孔径为50~400nm。
专利权项:1.一种粒子,是偏氟乙烯聚合物的粒子,体积密度为0.30~0.44gmL,通过水银孔率计测定的累积细孔容积成为0.5mLg的细孔径为50~400nm。
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