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申请/专利权人：SIKA技术股份公司
申请日：2015-09-25
公开（公告）日：2020-12-01
公开（公告）号：CN107108836B
专利技术分类：....聚醚[2006.01]
专利摘要：本发明涉及双组份组合物，所述双组份组合物包含：至少一种在室温下为液体的含硅烷基团的聚合物，至少一种液体环氧树脂，至少一种聚醚胺和至少一种氨基硅烷或巯基硅烷。所述组合物低气味，在室温下迅速固化而无气泡形成，并且形成具有高强度、高粘附力和良好耐热性的粘弹性材料，所述粘弹性材料既不倾向于变黄也不倾向于基材变色。所述组合物非常适合作为粘弹性粘合剂用于建筑领域和工业制造中的结构粘合。
专利权项：1.由第一组分和第二组分组成的组合物，所述组合物包含-5至60重量％含量的至少一种在室温下为液体的含硅烷基团的聚合物，其中所述含硅烷基团的聚合物为含硅烷基团的聚醚，其由聚醚多元醇与异氰酸基硅烷的反应获得，其中任选使用二异氰酸酯进行链延长，或者其由得自聚醚多元醇与超化学计量的多异氰酸酯的反应得到的NCO-封端的氨基甲酸酯聚醚与氨基硅烷、羟基硅烷或巯基硅烷的反应获得，并且术语“硅烷基团”表示连接至有机基团并且硅原子上具有1至3个可水解烷氧基的甲硅烷基，-至少一种液体环氧树脂，-5至30重量％含量的至少一种聚醚胺，和-1至10重量％含量的至少一种氨基硅烷或巯基硅烷，其中聚醚胺和氨基硅烷或巯基硅烷不存在于与液体环氧树脂相同的组分中，液体环氧树脂和含硅烷基团的聚合物之间的重量比例为1.2至10，并且组合物中至多10％的所有对环氧基团有反应性的基团不源自聚醚胺或氨基硅烷或巯基硅烷。
百度查询： SIKA技术股份公司 双组份组合物
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