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申请/专利权人：弘塑科技股份有限公司
申请日：2019-07-05
公开（公告）日：2021-01-05
公开（公告）号：CN112185841A
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：本揭示提供一种卡匣旋转设备和卡匣。卡匣旋转设备包含：一平台；一卡匣，放置在所述平台上方，用于承载一基板；以及一转动元件，通过其一转轴可绕轴转动地设置在所述平台上且与所述卡匣的边缘接触，其中所述转动元件的转动可带动所述卡匣沿着其边缘旋转，使得所述基板在所述平台上方绕着垂直于所述基板的板面的一中心轴进行绕轴转动，并且使所述基板在所述卡匣内移动。
专利权项：1.一种卡匣旋转设备，其特征在于，包含：一平台；一卡匣，放置在所述平台上方，用于承载一基板；以及一转动元件，通过其一转轴可绕轴转动地设置在所述平台上且与所述卡匣的边缘接触，其中所述转动元件的转动可带动所述卡匣沿着其边缘旋转，使得所述基板在所述平台上方绕着垂直于所述基板的板面的一中心轴进行绕轴转动，并且使所述基板在所述卡匣内移动。
百度查询： 弘塑科技股份有限公司 卡匣旋转设备和卡匣
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