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申请/专利权人：安徽大学
摘要：本发明提供一种基于Fan‑out封装工艺的毫米波宽带封装天线，包括封装组件、与封装组件通过球栅阵列连接的微波介质板、位于封装组件内的芯片组件和重布线层以及位于重布线层内的天线组件，所述芯片组件包括硅基芯片，所述天线组件包括圆形贴片天线和馈电结构，所述圆形贴片天线上刻有单边圆弧矩形缺口和扇形缺口，所述单边圆弧矩形缺口的中心线与扇形缺口的中心线在一条直线上，所述馈电结构的一端插入单边圆弧矩形缺口，另一端连接硅基芯片的端口。本发明通过对圆形贴片天线的改进，实现了宽带特性，解决了毫米波封装天线窄带特性的问题。
主权项：1.一种基于Fan-out封装工艺的毫米波宽带封装天线，包括封装组件、与所述封装组件通过球栅阵列连接的微波介质板、位于所述封装组件内的芯片组件和重布线层以及位于所述重布线层内的天线组件，所述芯片组件包括硅基芯片，其特征在于：所述天线组件包括圆形贴片天线和馈电结构，所述圆形贴片天线上刻有单边圆弧矩形缺口和扇形缺口，所述单边圆弧矩形缺口的中心线与所述扇形缺口的中心线在一条直线上，所述馈电结构的一端插入所述单边圆弧矩形缺口，另一端连接所述硅基芯片的端口。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽大学 一种基于Fan-out封装工艺的毫米波宽带封装天线
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