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申请/专利权人：华为技术有限公司

摘要：本申请提供一种毫米波封装天线及终端设备。本申请的毫米波封装天线包括基板以及设置在所述基板中的辐射结构和第一天线馈线；第一天线馈线包括：天线匹配枝节、馈线传输带、第一谐波抑制单元；天线匹配枝节的第一端与辐射结构连接；天线匹配枝节从第一端沿第一参考方向延伸；第一谐波抑制单元包括：第一传输部以及第一弯折部；第一传输部沿第一参考方向延伸；第一弯折部的第一端与第一传输部的第一端连接，第一弯折部的第二端与第一传输部的第二端形成第一开口；天线匹配枝节的第二端通过第一传输部与馈线传输带连接，馈线传输带沿第一参考方向延伸。本申请的毫米波封装天线能够在天线侧实现谐波抑制，同时降低制作工艺精度要求。

主权项：1.一种毫米波封装天线，其特征在于，包括基板以及设置在所述基板中的辐射结构和第一天线馈线；所述第一天线馈线包括：天线匹配枝节、馈线传输带、第一谐波抑制单元；所述天线匹配枝节的第一端与所述辐射结构连接；所述天线匹配枝节沿远离所述辐射结构的一侧延伸；所述天线匹配枝节的延伸方向为第一参考方向；所述第一谐波抑制单元包括：第一传输部以及第一弯折部；所述第一传输部沿所述第一参考方向延伸；所述第一弯折部的第一端与所述第一传输部的第一端连接，所述第一弯折部的第二端与所述第一传输部的第二端形成第一开口；所述天线匹配枝节的第二端通过所述第一传输部与所述馈线传输带连接，所述馈线传输带沿所述第一参考方向延伸；所述毫米波封装天线还包括第二谐波抑制单元；所述第二谐波抑制单元包括：第二传输部以及第二弯折部；所述第二传输部沿所述第一参考方向延伸；所述第二弯折部的第一端与所述第二传输部的第一端连接，所述第二弯折部的第二端与所述第二传输部的第二端形成第二开口；所述天线匹配枝节的第二端通过依次连接的所述第一传输部和所述第二传输部与所述馈线传输带连接；所述第一弯折部和所述第二弯折部位于所述天线匹配枝节的延长线的同一侧；所述第一开口的朝向与所述第二开口的朝向相反，且所述第一弯折部和所述第二弯折部位共用同一纵向连接部；其中，所述纵向连接部的延伸方向与所述第一参考方向垂直；所述第一弯折部与所述第一传输部之间形成的狭缝长度不同于所述第二弯折部与所述第二传输部之间形成的狭缝长度，且所述第一弯折部用于对二次谐波进行抑制，所述第二弯折部用于对三次谐波进行抑制。

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权利要求：

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