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申请/专利权人：惠州硕贝德无线科技股份有限公司
摘要：本公开提供一种天线装置、天线组装结构及其组装工艺。所述第一埋铜块铆接于所述第一铆压槽内，所述第一埋铜块开设有第三穿线口。所述第二埋铜块铆接于所述第二铆压槽内，所述第二埋铜块开设有第四穿线口。所述电缆的一端设有裸露部，所述裸露部依次贯穿于所述第三穿线口、所述第一穿线口、所述第二穿线口及所述第四穿线口。所述第一导电焊锡块焊接在所述第一埋铜块背离所述第一铆压槽的一面，所述第一导电焊锡块包覆于所述裸露部的一端。所述第二导电焊锡块焊接在所述第二埋铜块背离所述第二铆压槽的一面，所述第二导电焊锡块包覆于所述裸露部的另一端。
主权项：1.一种天线组装结构，包括反射板和微带线，所述反射板和所述微带线通过紧固件间隔设置，其特征在于，所述天线组装结构还包括第一埋铜块、第二埋铜块、电缆、第一导电焊锡块及第二导电焊锡块；所述反射板开设有第一铆压槽，所述第一铆压槽的底部开设有第一穿线口；所述微带线开设有第二铆压槽，所述第二铆压槽的底部开设有第二穿线口；所述第一埋铜块铆接于所述第一铆压槽内，所述第一埋铜块开设有第三穿线口；所述第二埋铜块铆接于所述第二铆压槽内，所述第二埋铜块开设有第四穿线口；所述电缆的一端设有裸露部，所述裸露部依次贯穿于所述第三穿线口、所述第一穿线口、所述第二穿线口及所述第四穿线口；所述第一导电焊锡块焊接在所述第一埋铜块背离所述第一铆压槽的一面，所述第一导电焊锡块包覆于所述裸露部的一端；所述第二导电焊锡块焊接在所述第二埋铜块背离所述第二铆压槽的一面，所述第二导电焊锡块包覆于所述裸露部的另一端。
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百度查询： 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 天线装置、天线组装结构及其组装工艺
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