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申请/专利权人：深圳市松柏实业发展有限公司
申请日：2020-08-03
公开（公告）日：2021-05-07
公开（公告）号：CN212696277U8
专利技术分类：
专利摘要：本实用新型提供了一种水刀，包括均压管、进水管以及出水盒；均压管两端封闭，其侧壁于沿其长度方向中部区域设有第一分压孔，于靠近两端区域设有第二分压孔，于第一分压孔和第二分压孔之间设有第三分压孔；第二分压孔的直径小于第一分压孔的直径；第三分压孔直径小于第二分压孔的直径；进水管连接在均压管中部；出水盒内形成有一侧开口的容置腔，开口处固定在均压管的侧部，并覆盖均压管的全部分压孔；出水盒的另一侧开设有连通容置腔的多个喷水孔，多个喷水孔均匀分布。通过均压管和出水盒的设置，水流从出水盒喷出时，形成有位置和水压均匀的水柱，在对电路板清洗时，保证对电路板的塞孔和表面的充分清洗，有效的提高了电路板的良品率。
专利权项：1.一种水刀，其特征在于，包括：均压管，其两端封闭，其侧壁于沿其长度方向中部区域设有第一分压孔，于靠近两端区域设有第二分压孔，于第一分压孔和第二分压孔之间设有第三分压孔；所述第二分压孔的直径小于所述第一分压孔的直径；所述第三分压孔直径小于所述第二分压孔的直径；进水管，连接在所述均压管中部，与所述第一分压孔相对，所述进水管的出口与所述均压管的内部连通；出水盒，其内形成有一侧开口的容置腔，所述开口处固定在所述均压管的侧部，并覆盖所述均压管的全部分压孔；所述出水盒的另一侧开设有连通所述容置腔的多个喷水孔，多个所述喷水孔均匀分布；所述喷水孔的孔径小于所述第三分压孔的孔径。
百度查询： 深圳市松柏实业发展有限公司 水刀
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