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申请/专利权人：呈新科技股份有限公司
申请日：2019-07-01
公开（公告）日：2020-04-21
公开（公告）号：CN210381516U
专利技术分类：..导电图形的清洁或抛光[2006.01]
专利摘要：本实用新型揭露一种水刀、水刀组件，其可降低流体用量，进而减少泵浦运转及成本；其中该水刀包含：一第一结构体，包含复数个圆柱状的进水孔，复数个进水孔间隔配置且贯通第一结构体的顶面及底面；及一第二结构体，其顶面设有复数个间隔配置的通孔，通孔呈漏斗状且其表面开口的直径等于进水孔的直径，第二结构体的底面对应各通孔的位置分别设有一出水孔，各出水孔连通各通孔，出水孔的表面开口的长边及短边的长度分别大于等于及小于进水孔的直径，第二结构体的顶面可与第一结构体的底面连结，且各通孔对应衔接各进水孔。
专利权项：1.一种水刀，其特征在于，至少包含：一第一结构体11，其包含复数个为圆柱状的进水孔111，该复数个进水孔111间隔配置且垂直贯通该第一结构体11的顶面及底面；以及一第二结构体12，其顶面设有复数个间隔配置且向下延伸的通孔121，该通孔121呈上宽下窄的漏斗状且其表面开口的直径等于该进水孔111的直径，该第二结构体12的底面对应各该通孔121的位置分别设有向上延伸的一出水孔122，各该出水孔122分别连通各该通孔121，该出水孔122的表面开口的长边及短边的长度分别大于等于及小于该进水孔111的直径，该第二结构体12的顶面能够与该第一结构体11的底面相连结，且各该通孔121分别对应衔接各该进水孔111。
百度查询： 呈新科技股份有限公司 水刀、水刀组件
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