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申请/专利权人：合肥维信诺科技有限公司
申请日：2021-11-25
公开（公告）日：2022-01-07
公开（公告）号：CN113903692A
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：本申请提供一种降温装置及其降温控制方法，涉及降温工艺技术领域，用于解决降温装置在降温阶段存在的反应腔温度不均匀的技术问题，该降温装置包括：反应腔和控制器，反应腔由腔壁围合而成，反应腔包括多个空间单元，各空间单元中均设置有温度检测装置，每个空间单元设置有至少一个与其连通的气体输送管，对于每个空间单元，至少在一个气体输送管上设置有流量调节装置；控制器与各流量调节装置、各温度检测装置信号连接，控制器用于根据各温度检测装置检测的温度对各流量调节装置进行控制，以调节各流量调节装置所在的气体输送管的流量。该降温装置能够保证反应腔内的温度均匀性。
专利权项：1.一种降温装置，其特征在于，包括：反应腔，所述反应腔由腔壁围合而成，所述反应腔包括多个空间单元，各所述空间单元中设置有温度检测装置，每个所述空间单元设置有至少一个与其连通的气体输送管，对于每个所述空间单元，至少在一个所述气体输送管上设置有流量调节装置；控制器，与各所述流量调节装置、各所述温度检测装置信号连接，所述控制器用于根据各所述温度检测装置检测的温度对各所述流量调节装置进行控制，以调节各所述流量调节装置所在的气体输送管的流量。
百度查询： 合肥维信诺科技有限公司 降温装置及其降温控制方法
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