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申请/专利权人：深圳宏芯宇电子股份有限公司
申请日：2021-08-31
公开（公告）日：2022-02-25
公开（公告）号：CN215910849U
专利技术分类：..封装或电源分布[2006.01]
专利摘要：本实用新型涉及电子产品的技术领域，公开了一种延展支架，用于延展电子装置，延展支架套接于电子装置上，延展支架包括加长板、支撑板和挡板，支撑板层叠设置在加长板第一端的厚度方向的第一表面，挡板层叠设置在加长板第一端的厚度方向的第二表面，加长板、支撑板和挡板层叠错位形成固定凹槽。延展支架与电子装置配合时，电子装置插入该固定凹槽中，并且固定凹槽可以卡扣固定该电子装置，由此用户可以更方便地在不同设备中转移电子装置而不需重新购买新电子装置，减少用户的使用成本和操作流程。
专利权项：1.一种延展支架，用于延展电子装置，其特征在于，所述延展支架包括：加长板；支撑板，层叠设置于所述加长板第一端厚度方向的第一表面；挡板，层叠设置于所述加长板第一端厚度方向的第二表面；所述支撑板、加长板和挡板依次层叠错位设置，以形成一固定凹槽，所述固定凹槽用于卡扣固定所述电子装置。
百度查询： 深圳宏芯宇电子股份有限公司 延展支架
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