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申请/专利权人：韦尔通(厦门)科技股份有限公司
申请日：2022-03-24
公开（公告）日：2022-05-24
公开（公告）号：CN114526975A
专利技术分类：.测试用样品的制备（将样品安装在显微镜载片上入G02B21/34；电子显微镜中支承被分析的物品或材料的装置入H01J37/20）[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种基材铜丝固定装置及铜丝固定方法，包括机架，所述机架上固定连接有用于放置基材的固定座，所述固定座后端具有多个相平行的准直通道，所述准直通道的内径与铜丝的直径相等，所述准直通道的轴向与X轴方向相平行；所述固定座左右两侧上方的机架上连接有两根相平行的辊轴，两根辊轴间粘接有沿Y轴方向布置的胶带；所述胶带的正上方的机架上连接有一沿Z轴方向升降的压块，所述压块左右两侧均连接有一切刀，以使压块将辊轴间的胶带压在固定座的基材上时，切刀将位于基材左右两侧的胶带裁断。本装置能够快速便捷的将铜丝固定在基材上，结构简单，只需要一个人就能够完成作业。
专利权项：1.一种基材铜丝固定装置，其特征在于：包括机架，所述机架上固定连接有用于放置基材的固定座，所述固定座后端具有多个相平行的准直通道，所述准直通道的内径与铜丝的直径相等，所述准直通道的轴向与X轴方向相平行；所述固定座左右两侧上方的机架上连接有两根相平行的辊轴，两根辊轴间粘接有沿Y轴方向布置的胶带；所述胶带的正上方的机架上连接有一沿Z轴方向升降的压块，所述压块左右两侧均连接有一切刀，以使压块将辊轴间的胶带压在固定座的基材上时，切刀将位于基材左右两侧的胶带裁断。
百度查询： 韦尔通(厦门)科技股份有限公司 基材铜丝固定装置及铜丝固定方法
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