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申请/专利权人：帝尔激光科技(无锡)有限公司

申请日：2020-12-23

公开（公告）日：2022-08-09

公开（公告）号：CN113042903B

专利技术分类：..用于打孔或切割[2014.01]

专利摘要：本发明提供了一种无损切割方法及无损切割设备。该无损切割方法采用激光对待切割物进行切割，待切割物具有共线的诱导槽路径和切割线路径，无损切割方法包括：使第一激光和第二激光垂直照射在待切割物上，且第一激光在待切割物上聚焦形成具有第一中心点的第一光斑，第二激光在待切割物上聚焦形成具有第二中心点的第二光斑，第一中心点和第二中心点与诱导槽路径共线；使第一激光和第二激光与待切割物相对移动，且移动过程中，第一激光运动至诱导槽路径之外位置时阻断第一激光至待切割物的光路，第二中心点位于第一中心点之后或与第一中心点重合。第一激光与第二激光垂直照射在待切割物上，形成的第一光斑和第二光斑均无变形，提高了加工效率和效果。

专利权项：1.一种无损切割方法，所述无损切割方法采用激光对待切割物进行切割，所述待切割物具有共线的诱导槽路径和切割线路径，其特征在于，所述无损切割方法包括：使第一激光和第二激光垂直照射在待切割物上，且所述第一激光在所述待切割物上聚焦形成具有第一中心点的第一光斑，所述第二激光在所述待切割物上聚焦形成具有第二中心点的第二光斑，所述第一中心点和所述第二中心点与所述诱导槽路径共线；使所述第一激光和所述第二激光与所述待切割物相对移动，且移动过程中，所述第一激光运动至所述诱导槽路径之外位置时阻断所述第一激光至所述待切割物的光路，所述第二中心点位于所述第一中心点之后；使所述第一激光和所述第二激光与所述待切割物相对移动的方式为：使所述待切割物静止，所述第一激光和所述第二激光同步移动；或者使所述第一激光和所述第二激光静止，所述待切割物移动，且在移动过程中所述第一光斑和所述第二光斑沿切割线路径移动；所述第一光斑和所述第二光斑相离，且所述第一光斑和所述第二光斑的最小间距小于或等于所述诱导槽路径的长度、且最大间距小于或等于50mm；将所述第一激光在所述待切割物的起始端照射，从而加工诱导槽，诱导槽加工完毕后关闭，达到末尾时所述第一激光再次发射，刻蚀出尾端的诱导槽，整个过程中，所述第二激光一直保持发射状态，所述待切割物整体通过所述第一激光和所述第二激光的光斑，完成切割。

百度查询： 帝尔激光科技(无锡)有限公司 无损切割方法及无损切割设备