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申请/专利权人：宁波升谱光电股份有限公司
申请日：2021-03-18
公开（公告）日：2022-12-16
公开（公告）号：CN218069883U
专利技术分类：.以半导体封装体为特征的〔2010.01〕
专利摘要：本实用新型公开了一种UVC封装器件，包括基板、UVC芯片、反光杯及调光透镜；所述反光杯与所述基板固定连接，且与所述基板围成反射腔；所述UVC芯片固定连接于所述反射腔底部的基板上；所述调光透镜通过第一共晶焊接层固定连接于所述反射腔的顶部。本实用新型中的UVC封装结构采用全无机的封装形式，没有使用有机硅树脂或者硅胶进行粘接，需要粘接的区域都是采用共晶技术进行键合，提升封装器件的可靠性，避免了有机粘剂在UVC的长时间照射下时效的问题，大大提高了UVC封装器件的使用寿命。本实用新型同时还提供了一种具有上述有益效果的UVC光源。
专利权项：1.一种UVC封装器件，其特征在于，包括基板、UVC芯片、反光杯及调光透镜；所述反光杯与所述基板固定连接，且与所述基板围成反射腔；所述UVC芯片固定连接于所述反射腔底部的基板上；所述调光透镜通过第一共晶焊接层固定连接于所述反射腔的顶部。
百度查询： 宁波升谱光电股份有限公司 一种UVC封装器件及UVC光源
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