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申请/专利权人：华为技术有限公司
摘要：本公开涉及一种射频布置100，200，该射频布置100，200包括：载体板101；布置在载体板101上的射频集成电路RFIC102；以及包封RFIC102的模具层103，其中模具层103包括添加剂材料，其中添加剂材料通过激光束局部能够转化为催化敏感种子，催化敏感种子被配置用于导电材料的催化接收，其中添加剂材料包括携带金属化层104的催化敏感种子，金属化层104形成天线馈电结构105。
主权项：1.一种射频布置100，200，其特征在于，包括：载体板101；射频集成电路RFIC102，布置在所述载体板101上；以及模具层103，包封所述RFIC102，其中所述模具层103包括添加剂材料，其中所述添加剂材料通过激光束局部能够转化为催化敏感种子，所述催化敏感种子被配置用于导电材料的催化接收，其中所述添加剂材料包括携带金属化层104的催化敏感种子，所述金属化层104形成天线馈电结构105。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华为技术有限公司 用于AiP/AoB的射频布置
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