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申请/专利权人：盟立自动化股份有限公司
申请日：2021-01-07
公开（公告）日：2023-02-17
公开（公告）号：CN113998239B
专利技术分类：
专利摘要：本申请公开一种开袋方法、开袋设备及开袋系统。开袋方法用以打开半导体料件的保护袋，半导体料件包含保护袋、容置盒及胶带，保护袋定义有包装部及非包装部，包装部包覆于容置盒的外围，非包装部被弯折成为尾端结构，胶带用以使尾端结构固定于包装部；开袋方法包含：定位步骤：固定半导体料件；第一切割步骤：控制第一刀具机构切断胶带，而使尾端结构呈活动状；提拉步骤：控制提拉机构固持尾端结构，并使尾端结构相对于非包装部呈直立地设置；第二切割步骤：控制第二刀具机构切断非包装部及包装部相连接的位置，以使非包装部与包装部分离。
专利权项：1.一种开袋方法，其特征在于，所述开袋方法用以打开一半导体料件的一保护袋，所述半导体料件包含所述保护袋、一容置盒及至少一胶带，所述保护袋具有一容置空间及一开口，所述容置盒是通过所述开口设置于所述容置空间，所述保护袋定义有一包装部及一非包装部，所述包装部包覆于所述容置盒的外围，所述非包装部被弯折成为一尾端结构，所述胶带黏贴于所述包装部及所述尾端结构，而所述胶带用以使所述尾端结构固定于所述包装部；所述开袋方法包含：一定位步骤：固定所述半导体料件；一第一切割步骤：控制一第一刀具机构切断所述胶带，而使所述尾端结构呈活动状；一提拉步骤：控制一提拉机构固持所述尾端结构，并使所述尾端结构相对于所述非包装部呈直立地设置；一第二切割步骤：控制一第二刀具机构切断所述尾端结构与所述包装部相连接的部分，以使所述尾端结构与所述包装部分离。
百度查询： 盟立自动化股份有限公司 开袋方法、开袋设备及开袋系统
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