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申请/专利权人：凸版印刷株式会社
申请日：2021-07-05
公开（公告）日：2023-04-04
公开（公告）号：CN115917759A
专利技术分类：......薄膜晶体管[2006.01]
专利摘要：本发明的目的在于提供具有良好的元件特性且具有高挠性的薄膜晶体管、薄膜晶体管阵列以及薄膜晶体管的制造方法。因此，本发明的薄膜晶体管具有绝缘性的基板、栅极电极、第一栅极绝缘层、第二栅极绝缘层、半导体层、绝缘性的保护层、源极电极、以及漏极电极，第一栅极绝缘层由包含有机材料的绝缘材料形成，第二栅极绝缘层由无机绝缘材料形成，第二栅极绝缘层的膜厚比第一栅极绝缘层的膜厚薄，第二栅极绝缘层仅形成在与半导体层或保护层重叠的范围内。
专利权项：1.一种薄膜晶体管，其为具有绝缘性的基板、栅极电极、第一栅极绝缘层、第二栅极绝缘层、半导体层、绝缘性的保护层、源极电极、以及漏极电极的薄膜晶体管，其中，所述第一栅极绝缘层由包含有机材料的绝缘材料形成，所述第二栅极绝缘层由无机绝缘材料形成，所述第二栅极绝缘层的膜厚比所述第一栅极绝缘层的膜厚薄，所述第二栅极绝缘层仅形成在与所述半导体层或所述保护层重叠的范围内。
百度查询： 凸版印刷株式会社 薄膜晶体管、薄膜晶体管阵列以及薄膜晶体管的制造方法
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