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申请/专利权人:雷杰科技股份有限公司
申请日:2021-10-18
公开(公告)日:2023-04-21
公开(公告)号:CN115990719A
专利技术分类:.辅助操作或设备[2014.01]
专利摘要:本发明公开了一种晶粒去除装置,适于去除载板上预定去除的至少一晶粒。此晶粒去除装置包括载台、光源、光罩以及移动机构。载台适于承载载板。光源适于提供光束。光罩配置于载台与光源之间,光罩具有多个图案单元,每一个图案单元具有至少一个透光图案,每一个透光图案对应于一个晶粒,且图案单元的透光图案的排列方式不同。移动机构连接光罩,并适于移动光罩使光束通过一个图案单元而照射于预定去除的至少一个晶粒。本发明另提出一种晶粒去除方法。
专利权项:1.一种晶粒去除装置,适于去除一载板上预定去除的至少一晶粒,其特征在于,该晶粒去除装置包括:一载台,适于承载该载板;一光源,适于提供一光束;一光罩,配置于该载台与该光源之间,其中该光罩具有多个图案单元,每一该些图案单元具有至少一透光图案,每一该至少一透光图案对应于该些晶粒其中之一,且该些图案单元的该至少一透光图案的排列方式不同;以及一移动机构,连接该光罩,并适于移动该光罩使该光束通过该些图案单元其中之一而照射于预定去除的该至少一晶粒。
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