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申请/专利权人：中国矿业大学
摘要：本发明公开了一种通过电磁感应快速预热减少27SiMn材料焊接裂纹的方法，属于激光焊接技术领域。通过高频感应加热装置对27SiMn材料进行整体预热，预热温度为290‑320℃；在加热后的27SiMn材料焊接完成后，对27SiMn材料进行275‑285℃焊后保温，保温时长不少于3h。对27SiMn材料采用焊前预热和焊后后热措施，通过预热可以降低焊接接头的冷却速度，使焊缝中的扩散氢溢出，从而避免产生氢致裂纹，并且延长热影响区的冷却时间，避免出现马氏体淬硬组织；而后热保温可以合理控制焊缝热影响区域的温度梯度变化，实现减少冷裂纹产生的目的。
主权项：1.一种通过电磁感应快速预热减少27SiMn材料焊接裂纹的方法，其特征在于包括以下步骤：S1:通过高频感应加热装置对27SiMn材料进行整体预热，预热温度为290-320℃；S2:在加热后的27SiMn材料焊接完成后，对27SiMn材料进行275-285℃焊后保温，保温时长不少于3h。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国矿业大学 通过电磁感应快速预热减少27SiMn材料焊接裂纹的方法
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