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申请/专利权人：厦门市芯颖显示科技有限公司
申请日：2022-12-28
公开（公告）日：2023-05-09
公开（公告）号：CN218996670U
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：本实用新型实施例公开了一种转移印章、转移组件和转移设备，本实用新型一个实施例公开的转移印章包括沿第一方向依次叠放的基板、基体层、中间层和粘附层；所述粘附层包括相互间隔设置的多个粘附件；其中，所述基体层相对于所述基板的附着性大于所述中间层相对于所述基板的附着性；所述中间层的弹性大于所述多个粘附件的弹性；所述多个粘附件的粘性大于所述中间层背向所述基板的表面的粘性。本实用新型实施例具有提升微型器件转移良率的效果。
专利权项：1.一种转移印章，其特征在于，包括沿第一方向依次叠放的基板、基体层、中间层和粘附层；所述粘附层包括相互间隔设置的多个粘附件；其中，所述基体层相对于所述基板的附着性大于所述中间层相对于所述基板的附着性；所述中间层的弹性大于所述多个粘附件的弹性；所述多个粘附件的粘性大于所述中间层背向所述基板的表面的粘性。
百度查询： 厦门市芯颖显示科技有限公司 转移印章、转移组件和转移设备
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