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申请/专利权人：江苏博敏电子有限公司
摘要：本发明公开了一种用于嵌入芯片结构的多层PCB板Cavity制作方法，首先，在L3层上根据Cavity区域设计要求，设置对应的底部铜层，铺设压合L2层，通过线路图形转移在L2层对应Cavity区域刻蚀铜窗，铺设压合L1层，通过线路图形转移在L1层板面对应Cavity区域蚀刻出铜窗，通过激光钻孔开槽工艺实现Cavity制作，激光钻孔从L1层向下开槽，其深度刚好接触到L3层的铜层，通过等离子设备（Plasma）将Cavity底部L3层铜层上的残胶去除，使用水平除胶线对L3层铜层进行二次除胶，并清洗Cavity底部残屑，使用挡点印刷工艺，完成阻焊制作，避免Cavity区域进入油墨，对L3层铜层进行镍钯金表面处理，完成制作。
主权项：1.一种用于嵌入芯片结构的多层PCB板Cavity制作方法，其特征在于，首先，在L3层上根据Cavity区域设计要求，设置对应的底部铜层，铺设压合L2层，通过线路图形转移在L2层对应Cavity区域刻蚀铜窗，铺设压合L1层，随后包括如下具体步骤：步骤1：通过线路图形转移在L1层板面对应Cavity区域蚀刻出铜窗；步骤2：通过激光钻孔开槽工艺实现Cavity制作，激光钻孔从L1层向下开槽，其深度刚好接触到L3层的铜层；步骤3：通过等离子设备（Plasma）将Cavity底部L3层铜层上的残胶去除；步骤4：使用水平除胶线对L3层铜层进行二次除胶，并清洗Cavity底部残屑；步骤5：使用挡点印刷工艺，完成阻焊制作，避免Cavity区域进入油墨；步骤6：对L3层铜层进行镍钯金表面处理，完成制作。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏博敏电子有限公司 一种用于嵌入芯片结构的多层PCB板Cavity制作方法
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